FPC板
FPC印刷线路板(软板)其主要材料是由︻聚酰亚胺树脂组成,由于钻孔时产生的热量,极易使孔内残留大量的卐树脂胶渣,造成PTH时孔壁镀铜层√与内层线路连接不良,甚至产生※断裂开路现象,当前业界多采用树脂膨松剂和高锰酸钾∏药水除孔内胶渣工艺。由于高锰酸钾对聚酰亚胺树脂性能有极大的破坏性。采用低温等离子体处▃理能有效去除孔壁残胶,达到清洁、活化及均匀蚀刻的效果,有利于内层线路与孔〓壁镀铜层的连接,增强结合力。在化ζ 学沉金,电镀金前经过等离子处理可有效去除焊盘表面脏◣污◇〖,杜绝漏镀;SMT前经过等离子处理可以有效去︽除焊盘表面脏污,杜绝虚焊。