1、等离子体处理的表面清洁作用：
可有效去除♀物体表面有机污染物和氧化物。
主要特点：任何湿洗法清洗，表面都会有残留，只有低温等离子体表面处理才能做到彻底的净化，得到超高洁净度的表面，且低温等离子体只对材料纳米级的表面起¤作用，不会改变材料原有的特性，在对表面洁净度要求■较高的工艺中，正在取代湿法处理工艺而得到广泛使用。
处理机理：主要是依ω靠等离子体中活性粒子的“活化作用”达到去除物体表面污渍的目的。气体被激发为等离子态；重粒□ 子撞击固体表面；电子与活性基团与固体表面→发生反应解析为新的气相物质而脱离表面。
等离子体清洗技术的最大特点是不分处理对象的▲基材类型，均可进行处理，对金属、半导体、氧化物和大多数高分子材料，如聚丙烯、聚脂、聚酰亚胺、聚氯乙烷、环氧、甚至聚四氟乙烯等都能很好地处理，并可∑ 实现整体和局部以及复杂结构的清洗。
2、等离子体处理的活化作用：
经∮低温等离子体处理后使物体表面形成C=O羰基（Carbonyl）、-COOH羧基（Carboxyl） 、−OH羟基（Hydroxyl）三种基团。这些基团具有稳定的亲水功能，对粘接、涂覆有积极ㄨ作用。
主要特点：可使聚合物表面出现部分活性原子、自由基和不饱和键，这些活性基团◥与等离子体中的活性粒子发生反ぷ应生成新的活性基团，从而增╳加表面能量，改变表面的化学特性，增强表面附着力∩、粘结力、张力，包括对橡胶、复合材料、玻璃、布料、金属等的处理，涉及各行各业。
3、等离子体处理的表面粗化与蚀刻作用：
对应不同的材料采用相应的气体组合形成具︻有强烈蚀刻性的气相等离子体与材料表面的本∑体发生化学反应及物理冲击，使材料本体表面的固态物质被气化，生成如CO、CO2、H2O等气体，从而达到微蚀刻的目的。
主要特点：刻蚀均匀，不改变材料基体特▂性；能有效粗化材料表面，并能精准控制微蚀量。
4、等离子体处理的涂层（沉积、接枝）作用：
等离子体处理工艺还可以应用于对材料的微量涂层。选配两种相对应的不同气体同时进入等离子体反应舱，两种气体在等离子体环境下被激发而重新聚合，会产生新的化合物沉积在材料的表面√形成新的涂层，利用等离子体处理的这种特效，可以把本来不易涂覆的材料涂覆到物体的表★面，例如心脏支架、人造血管的防血液凝固涂层，材料的防刮表面和疏水性涂层等。
主要特点：可使材料表面分子链发生断裂产生新的自由基、双键等活性基团，随之发生交联、接枝等反应,活性气体会在材料表面聚合产生一层沉积层，达到材料表面改性的目的。
实际上，低温等离子体对物件进行处理的过程中，等离子气←体中的各种正负离子、高能量并高速运动着的电子、重粒子等都会对被处理材料表面发生物理╲反应和化学反应，所以上面所提及的低温等离子体表面处→理的四种（或五种）作用通常都会同时产生。
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