PCB用水平等离子处理机PM13A
PM13A
特点：高精度，快响应，良好的∑操控性和兼容性，完善的功能和专业的技术支持。
用途：适用于印ζ制线路板行业，半导体IC领域，硅胶、塑胶、聚合体领※域，汽车电子行≡业，航空工业︼等。
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用途：适用于印ζ制线路板行业，半导体IC领域，硅胶、塑胶、聚合体领※域，汽车电子行≡业，航空工业︼等。
| 编号 | 内容 | 规格参数 |
|---|---|---|
| 1 | 机台整机规格 | 1900mm(W)×1300mm(D)×1900mm（H） |
| 2 | 真空室∞规格 | 进口合金铝ω 1300(W)×1000(H)×1350(D) mm |
| 3 | 电极■板规格 | 13层平板式电极板（870mm×610mm） |
| 4 | 控制系统 | PC工控系统+PLC自动控制 |
| 5 | 真空◥测定系统 | 皮拉尼电≡阻式真空计 |
| 6 | 气体计量系统 | 精确质◥量流量控制计 MFC |
| 7 | 气体路数 | 2—5路工作气体可选：Ar2、N2、H2、CF4、O2 |
| 8 | 等离子发生∩器 | 10KW等离子体发生源（40KHz，可选13.56MHz） |
| 9 | 工作气体 | 2路工作气体可选：Ar2、N2、H2、O2 |
| 特 点：高精度，快响应，良好的操控性和兼容性，完善的功能和专业的技术支持。 用 途：适用于印制线路板行业，半导体IC领域，硅胶、塑胶、聚合体领域，汽车电子行业，航空工业等。 1、印制线路板行业：高频板表面活化，多层板表面清洁、去钻污，软板、软硬结合板表面清洁、去钻污，软板补强前活化。 2、半导体IC领域：COB、COG、COF、ACF工艺，用于打线、焊接前「的清洗 3、硅胶、塑胶、聚合体领域：硅胶、塑胶、聚合体的表面粗化、刻蚀、活化 |
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